5G時代，高導熱材料是大趨勢

      5G高科技時代，由于5G連接需要功能更強大的小型電信基礎設施組件，因此更高的功率密度將成為常態(tài)。高端路由器、服務器、交換機和基帶單元將更多功能整合到較小的體積內部。在有限的空間內部，高聚集的設施組件一旦長期運行將會產生大量的熱量。若熱量無法及時散發(fā)，則會影響設備的性能與壽命。

      為保證通信系統(tǒng)的可靠性和最佳性能，熱設計師一般采用高導熱率的熱界面材料來進行散熱，比如高導熱墊片。通信設備中的熱量主要是通過熱傳導和熱輻射對外擴散，在發(fā)熱電子器件與散熱器之間的間隙填充導熱墊片，可降低熱循環(huán)產生的應力，有效絕緣，建立高效的熱傳導通道，降低接觸熱阻，實現(xiàn)高效散熱的目的。

    導熱墊片如何實現(xiàn)高導熱率？這主要取決于其中的導熱粉體。常用的導熱粉體有氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼等無機粉體，然而氧化鋁、氧化鋅等導熱系數(shù)較低，且在高分子中難分散，填充量低，無法實現(xiàn)高填充高導熱；氮化物雖然導熱系數(shù)高，但是氮化硼增稠嚴重，難加工，氮化鋁會水解，無法通過雙85測試，可靠性能差；其他高導熱材料，如碳材料、金屬等，絕緣性差，無法滿足電子領域對電性能的要求。綜上，常見的普通導熱粉體難以制備性能優(yōu)異的高導熱界面材料。

      金戈新材在導熱粉體的研究、生產及應用方面有豐富的經驗，推薦使用GD高性能導熱劑作為高導熱材料的填料。該產品以導熱性能優(yōu)異的粉體為原料，經過自主研發(fā)合成的多功能表面處理劑加工而成。粉體與高分子材料的相容性好，易分散，增粘幅度小，從而實現(xiàn)在相同粘稠度狀態(tài)下，填充更多導熱粉體，導熱系數(shù)高，可滿足0.8-10W/m*k導熱墊片的制備要求。若想了解更多關于GD高性能導熱劑方面的資料，可致電0757-87572911，將會有專人為您解答。