常用導熱填料各有什么缺點？

1、氮化鋁AlN：吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產生的Al(OH)3會使導熱通路產生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低，僅使用普通的偶聯劑進行表面處理，無法保證獲得良好的包覆效果。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。

2、氮化硼B(yǎng)N:單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。

3、碳化硅SiC：合成過程中產生的碳及石墨難以去除，導致產品純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產品應用。環(huán)氧膠中較為適用。

4、氧化鎂MgO缺點：在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填充;耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環(huán)境下的應用。

5、α-氧化鋁(針狀) 缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。

6、氧化鋅ZnO缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品;質輕，增粘性較強，不適合灌封。

8、二氧化硅(結晶型)缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品。密度較高，可能產生分層。

9、纖維狀高導熱碳粉缺點：不易與塑料混合。

10、鱗片狀高導熱碳粉，缺點：堆積密度大，不易加工。

其實每種導熱填料或多或少都存在著一些缺點，單獨使用的話，成品效果也許沒有想象中那么好，所以導熱填料的特殊工藝就是重要的一步，可讓填料的部分性能有所提升。