金戈新材推出10.0W/m·K導熱絕緣硅膠墊片解決方案

        5G時代，電子設備集成度的提升，高頻率元器件的不斷引入，功能加速升級，導致工作時發(fā)熱量急劇增大。而目前市售5~6W/m·K導熱墊片無法滿足5G設備的散熱需求，為了解決這一問題，業(yè)內提出導熱墊片需達到10W/m·K。

圖1 5G改變社會  

       然而，常見的導熱粉體氧化鋁無法實現如此高的導熱系數；氮化硼導熱率雖高，但是難分散，加工性能差，也無法實現10W/m·K目標；高導熱的氮化鋁同樣存在分散性能差的問題，雖然能滿足導熱系數的要求，但在長時條件下無法通過雙85測試；而其他高導熱材料：碳纖維、碳納米管、石墨、金屬等，絕緣性差，無法滿足電子領域對電性能的要求。

圖2 500nm氮化鋁水解前后TEM顯微圖  

         金戈新材以自主設計合成的有機硅高分子表面處理劑，結合粉體復合和表面包覆技術，打造了兩款高性能導熱劑產品GD-S992A、GD-S994A，以協(xié)助解決5G散熱難題。產品規(guī)避了基材與高導熱粉體性能差異較大的缺陷，具有優(yōu)異的分散性，保證產品在硅基中形成致密填充，既能有效地提高復合材料的導熱性能，還保證復合材料具有一定的力學性能。

圖3 金戈新材高導熱劑

       GD-S992A、GD-S991A導熱劑的建議添加量有較大區(qū)別，想知道更多使用建議，歡迎在下方留言或致電0757-87572711（按語音提示撥“0”轉到人工服務）。金戈新材可根據您的需求提供定制化導熱阻燃解決方案。