電路板PCB散熱，用到這種導熱材料

      電子設備在工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將熱量散發(fā)出來，設備將會因過熱而無法工作。因此，對電路板進行散熱處理尤為重要。

      根據PCB的結構，我們可從以下幾個方面進行散熱：

1. 高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板

    當PCB中少數器件發(fā)熱量較大時（少于3個），可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。

     當發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體摳在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

2. 通過PCB板本身散熱

     目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，無法由PCB本身樹脂傳導熱量，需要從元件的表面向周圍空氣中散熱。

     但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發(fā)出去。

3. 采用合理的走線設計實現散熱

    由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此小編認為提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。評估PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數進行計算。

4. 減少散熱器與基板之間的熱阻

      為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些導熱界面材料（如導熱硅脂或者導熱硅膠墊），能夠減少散熱器與基板之間的間隙，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。

5. 器件的封裝選取

     在考慮熱設計時應注意器件的封裝說明和它的熱傳導率;應考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導路徑;在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導熱材料（如導熱硅脂或導熱硅膠墊）進行填充。

     導熱硅脂、導熱硅膠墊等導熱界面材料在電路板PCB的散熱中發(fā)揮重要的作用。導熱界面材料導熱系數越高，熱阻越低，傳熱效率越高，實現這些高性能與導熱粉體息息相關。金戈新材料在導熱粉體表面改性及應用有豐富的研發(fā)、生產經驗，GD-S系列有機硅用高性能導熱劑可廣泛應用于導熱墊片、導熱硅脂、導熱凝膠等導熱界面材料中，可根據客戶的需求定制導熱散熱方案，詳情可致電0757-87572711，將會有專人為您解答。