精準選擇TIM，高效應(yīng)對厚間隙應(yīng)用的降溫挑戰(zhàn)

隨著5G通信技術(shù)的興起，電子設(shè)備如智能手機、平板電腦等不斷向高度集成化多功能化和輕量化發(fā)展，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也日趨緊湊，然而這種輕薄緊湊的設(shè)計可能會限制散熱空間，使得熱量更難散發(fā)。

電子設(shè)備運行過程中產(chǎn)生的熱量不僅可能限制其功能表現(xiàn)，有時甚至?xí)?dǎo)致整個器件或系統(tǒng)失效。因此，進行有效的熱管理是電子系統(tǒng)設(shè)計中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

直面間隙難題，優(yōu)化熱傳導(dǎo)路徑

在散熱系統(tǒng)中，散熱器與發(fā)熱元件間的微小間隙往往成為熱量傳遞的隱形障礙。為了克服這一難題，選用合適的導(dǎo)熱界面材料（TIM）填充這些間隙，成為提升熱傳導(dǎo)效率的關(guān)鍵。特別是在處理“較厚間隙”（約0.5毫米至2.5毫米）時，材料的選擇更需精準考量。

厚間隙散熱，選材很關(guān)鍵

一般來說，“較厚的間隙”范圍大約在0.5毫米至2.5毫米之間。除了間隙尺寸外，其他因素，如零件幾何形狀、兩個相對的TIM表面之間的公差、基材粗糙度、加工性能和最終用途，也有助于確定適合應(yīng)用的最佳產(chǎn)品。其中，液態(tài)填隙材料和導(dǎo)熱墊片是適用于厚間隙應(yīng)用的兩種主要導(dǎo)熱界面材料(TIM)：

液態(tài)填隙材料：靈活應(yīng)對復(fù)雜挑戰(zhàn)

流動性卓越：能夠深入細微縫隙，實現(xiàn)全面潤濕與微觀偏差的精準填補。

適應(yīng)性強：不受限于平面結(jié)構(gòu)，可靈活應(yīng)用于各種不規(guī)則形狀組件，為復(fù)雜結(jié)構(gòu)提供完美匹配。

庫存管理便捷：單一材料滿足多樣需求，減少庫存管理成本。

（液態(tài)填隙材料分為雙組份與單組份：雙組份材料，施工前是液體狀態(tài)，適合高可靠性場景，流動性更佳，可提供優(yōu)越的表面潤濕性，適用于汽車和某些工業(yè)自動化產(chǎn)品；而單組份處于固化狀態(tài)，粘度比雙組份高，適用于不受運動、振動影響的非極端環(huán)境，例如電信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)，確保高效熱傳導(dǎo)與低裝配應(yīng)力。）

導(dǎo)熱墊片：簡便高效的選擇

軟質(zhì)材料，易于填充：能夠輕松適應(yīng)0.5毫米以上的間隙，確保良好的熱接觸。

電氣隔離優(yōu)勢：為高壓設(shè)計提供必要的安全屏障。

使用方便，保質(zhì)期長：預(yù)切割形狀便于安裝，且長期保存性能穩(wěn)定。

為電子設(shè)備注入“熱管理動力”

在電子設(shè)備的熱管理領(lǐng)域，選擇合適的導(dǎo)熱界面材料，不僅提升了熱量傳導(dǎo)的效率，更確保了設(shè)備在高速運轉(zhuǎn)中的穩(wěn)定性與持久性。因此，在選材過程中，需全面權(quán)衡導(dǎo)熱性、耐熱性、成本效益及施工便捷性等因素，以定制出最適合特定應(yīng)用場景的解決方案，讓電子設(shè)備在高效降溫的保障下，持續(xù)發(fā)揮最佳性能。而制備高性能導(dǎo)熱界面材料，除了選擇合適的基材、助劑外，導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑的選擇非常關(guān)鍵。廣東金戈新材料股份有限公司在功能性粉體表面改性及應(yīng)用有著豐富經(jīng)驗，GD-S系列有機硅用高性能導(dǎo)熱劑粉體可用于制備4.~8W/（m·K）雙組份導(dǎo)熱凝膠、6~12W/（m·K）單組份導(dǎo)熱凝膠、1~13W/（m·K）導(dǎo)熱墊片等導(dǎo)熱界面材料，詳情致電0757-87572711，將會有專人為你解答。

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