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2034年全球TIM市場(chǎng)規(guī)模將突破70億美元大關(guān),導(dǎo)熱填料將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng) 二維碼
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發(fā)表時(shí)間:2024-08-03 09:28來(lái)源:金戈新材官網(wǎng) 隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,電子設(shè)備的高集成度與高性能需求日益凸顯,熱管理問(wèn)題成為制約其進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵。導(dǎo)熱界面材料(TIM)作為解決這一難題的關(guān)鍵材料,正步入一個(gè)高速發(fā)展階段。據(jù)IDTechEx最新發(fā)布的《2024-2034年熱界面材料:技術(shù)和市場(chǎng)分析》報(bào)告預(yù)測(cè),至2034年,全球TIM市場(chǎng)規(guī)模將歷史性地突破70億美元大關(guān),這一里程碑式的成就標(biāo)志著TIM市場(chǎng)即將邁入一個(gè)全新的紀(jì)元,而導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑作為其核心組成部分,也將隨之駛?cè)敫咚侔l(fā)展的軌道。 TIM作為連接熱源與散熱器的關(guān)鍵橋梁,其性能直接決定了熱量傳遞的效率。隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步,芯片尺寸不斷縮小而功率密度持續(xù)攀升,這對(duì)TIM的導(dǎo)熱性、柔韌性、絕緣性及環(huán)保性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。因此,研發(fā)出更高性能、更環(huán)保的TIM成為了行業(yè)發(fā)展的迫切需求。 導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑作為TIM的重要組成部分,其品質(zhì)與性能對(duì)TIM的整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前,導(dǎo)熱填料主要分為金屬、陶瓷粉體和碳材料三大類。其中,新型導(dǎo)熱填料如陶瓷粉體(準(zhǔn)球氧化鋁、卡斷-球形氧化鋁、片狀氧化鋁、類球氧化鎂、準(zhǔn)球氧化鋅、耐水解氮化鋁、單峰氮化硼、硅微粉等)和碳材料(石墨烯、碳纖維、碳納米管等)不斷涌現(xiàn),為TIM性能的提升提供了更多可能性。這些新型填料不僅具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,還具備良好的化學(xué)穩(wěn)定性和加工性能,能夠滿足不同領(lǐng)域?qū)IM的多樣化需求。 展望未來(lái),隨著全球TIM市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張,導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑的市場(chǎng)需求也將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。特別是在消費(fèi)電子、新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心、AI、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等高熱密度領(lǐng)域,對(duì)高效散熱解決方案的需求將更加迫切。這將為導(dǎo)熱填料生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)前所未有的市場(chǎng)機(jī)遇和發(fā)展空間。同時(shí),隨著環(huán)保意識(shí)的不斷提升和法規(guī)的日益嚴(yán)格,環(huán)保型導(dǎo)熱填料將成為市場(chǎng)的主流選擇。這要求導(dǎo)熱填料生產(chǎn)企業(yè)加大研發(fā)投入,不斷創(chuàng)新升級(jí)產(chǎn)品性能,以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、環(huán)保型TIM的迫切需求。 在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的新紀(jì)元里,導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑生產(chǎn)企業(yè)--金戈新材,緊跟時(shí)代步伐,把握市場(chǎng)脈搏,積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。公司通過(guò)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量、拓展市場(chǎng)渠道等措施,不斷鞏固和擴(kuò)大自身的市場(chǎng)地位。同時(shí),加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作與交流,共同推動(dòng)導(dǎo)熱材料行業(yè)的健康發(fā)展。 其他推薦:
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