針對硅凝膠在追求高導(dǎo)熱性能{導(dǎo)熱系數(shù)≥10.0W/(m·K)}時(shí)面臨的加工性能矛盾——傳統(tǒng)方案通過大幅提高導(dǎo)熱粉體填充量雖可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)導(dǎo)熱率，但導(dǎo)致體系粘度驟增，嚴(yán)重制約擠出加工效率，成為規(guī)模化生產(chǎn)的瓶頸。金戈新材基于多年粉體復(fù)合與表面處理技術(shù)積累，成功研發(fā)一款高導(dǎo)熱高擠出硅凝膠專用導(dǎo)熱劑粉體DP-YJ115。

由佛山市三水區(qū)白坭鎮(zhèn)周村村委員會(huì)、新白坭人委員會(huì)聯(lián)合主辦的"村企攜手，籃球同行，共筑兩江活力圈"主題籃球賽圓滿收官。經(jīng)過激烈角逐，金戈新材籃球隊(duì)?wèi){借精湛球技與團(tuán)隊(duì)精神，從6支參賽隊(duì)伍中脫穎而出，奪得冠軍。

制備環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠時(shí)，需要在配方中添加氧化鋁、硅微粉等導(dǎo)熱填料。然而，填料與樹脂之間的密度差異以及相容性不佳，往往導(dǎo)致灌封膠在儲(chǔ)存和使用時(shí)出現(xiàn)填料沉降現(xiàn)象，進(jìn)而引發(fā)導(dǎo)熱性能不均和封裝可靠性降低等問題。

為豐富員工業(yè)余生活，增進(jìn)員工之間的溝通與交流，加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)凝聚力和向心力，4月19日，金戈新材工會(huì)聯(lián)合人資行政部精心組織了一場職工春游活動(dòng)，為員工開啟了一場與春天的浪漫之約。

隨著大功率電子器件和高集成度半導(dǎo)體芯片發(fā)展，高性能熱界面材料（TIM）需求增長，以解決熱管理問題。鎵基液態(tài)金屬（15~39W/m·K）熱導(dǎo)率高于傳統(tǒng)聚合物基TIM（<0.2W/m·K），成為下一代TIM候選材料，但存在泄漏風(fēng)險(xiǎn)。本研究將EGaInSn與表面涂覆Cr/Cu雙層的金屬化金剛石微粒機(jī)械混合，制備液態(tài)金屬復(fù)合材料，研究兩種不同粒徑顆粒組合的影響。金剛石/液態(tài)金屬TIM熱導(dǎo)率為117....

近日，德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的科研團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出一種創(chuàng)新型“導(dǎo)熱界面材料”（TIM），為解決高功率電子器件的散熱難題帶來了革命性的突破。據(jù)悉，該材料由液態(tài)金屬與氮化鋁陶瓷粉體精心配比而成。在實(shí)際熱界面應(yīng)用中，其熱阻范圍僅為0.42至0.86 mm2KW?1，相較于性能卓越的商用液態(tài)金屬導(dǎo)體，其熱阻降低了一個(gè)數(shù)量級，而散熱效率則提升了56%至72%。測試數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)與微通道冷卻技術(shù)相結(jié)合時(shí)，僅...

硅微粉（SiO?），作為一種重要的非金屬粉體材料，在現(xiàn)代工業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。為了進(jìn)一步提升其性能，拓寬應(yīng)用領(lǐng)域，對硅微粉進(jìn)行表面改性顯得尤為重要。

氫氧化鋁作為氧化鋁生產(chǎn)的關(guān)鍵前驅(qū)體，其物化特性（包括晶體粒度分布與化學(xué)純度）直接決定了后續(xù)氧化鋁產(chǎn)品的應(yīng)用性能。

降本增效是目前眾多行業(yè)的運(yùn)營發(fā)展共識，在導(dǎo)熱填料板塊，許多企業(yè)開始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來降低產(chǎn)品的制備成本，并在實(shí)踐中證明了其可行性。

為提升員工歸屬感與凝聚力，營造溫馨氛圍，3月29日下午，金戈新材舉辦了第一季度員工生日會(huì)。來自各部門的壽星們齊聚一堂，共赴這場春日之約，感受“家”的溫暖。