硅微粉（也稱二氧化硅）被廣泛應(yīng)用于各種復(fù)合材料中，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱散熱、補(bǔ)強(qiáng)、降本等功能。然而，隨著硅微粉在樹(shù)脂中的填充量增多，體系的黏度會(huì)急劇增加，分散困難，流動(dòng)性變差，不僅影響了復(fù)合材料的性能，也增加了生產(chǎn)過(guò)程的難度。

目前，低溫下很難燒結(jié)出高熱導(dǎo)率的陶瓷，最大熱導(dǎo)率不超過(guò)15 W/mK，顯著落后于常規(guī)高溫?zé)Y(jié)陶瓷。

超細(xì)粉體能顯著提升導(dǎo)熱灌封膠的抗沉降性，降低導(dǎo)熱硅脂的熱阻，以及改善導(dǎo)熱凝膠的滲油，在導(dǎo)熱界面材料中發(fā)揮著重要作用。然而，由于其粒徑小、比表面積大，表面能高，容易產(chǎn)生自發(fā)團(tuán)聚，限制了超細(xì)粉體在諸多領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。因此，如何突破超細(xì)粉體團(tuán)聚限制，提高粉體的分散性和穩(wěn)定性，成為了當(dāng)前研究的熱點(diǎn)和難點(diǎn)。超細(xì)粉體解聚的常規(guī)方法是采用強(qiáng)力分散和表面改性。強(qiáng)力分散雖能暫時(shí)分散粉體，但顆粒間作用力難以完全...

金戈新材暢銷的那些硅微粉究竟有何獨(dú)特之處，能在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出？

近日，廣東金戈新材料股份有限公司榮幸受邀參與回天新材舉辦的2024核心供應(yīng)商伙伴峰會(huì)，并在會(huì)上榮獲回天新材頒發(fā)的2024年度最佳質(zhì)量獎(jiǎng)。

氧化鎂導(dǎo)熱粉體的一個(gè)致命傷害吸水性高。當(dāng)氧化鎂與大氣中的水分發(fā)生水合時(shí)，發(fā)生體積膨脹，會(huì)導(dǎo)致復(fù)合材料產(chǎn)生裂紋、導(dǎo)熱系數(shù)下降等問(wèn)題，因此需要降低氧化鎂的吸濕性以提升其實(shí)用性。

隨著科技的飛速發(fā)展，導(dǎo)熱材料在5G、新能源汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。金戈新材緊跟時(shí)代步伐，成功推出高填充類球氧化鎂，為導(dǎo)熱領(lǐng)域帶來(lái)了更多的可能性和機(jī)遇。

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China 2024）于今日在上海新國(guó)際博覽中心盛大揭幕。作為電子材料用功能性粉體供應(yīng)商，金戈新材在E6館6908展位恭候您，為您展示公司最新產(chǎn)品與技術(shù)。

氮化鋁因高導(dǎo)熱和絕緣性得到廣泛應(yīng)用，其市場(chǎng)需求處于高速成長(zhǎng)期。根據(jù)旭光電子公告的數(shù)據(jù)，中國(guó)氮化鋁粉體需求量將保持15%左右的增速，到2025年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求量約5600噸

氧化鋁陶瓷基板，由氧化鋁（Al2O3）粉末經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)制成，是一種電子陶瓷材料。在5G設(shè)備中，它扮演著不可替代的角色。