為了有效降低發(fā)熱器件與散熱器之間的熱阻，保障5G電子器件的穩(wěn)定運行，行業(yè)內(nèi)常用TIM材料（導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂等）來減小發(fā)熱器件與散熱器間的界面熱阻，從而快速降溫以保護(hù)電子器件穩(wěn)定運行。

12月5日，廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會頒布一則《關(guān)于公布2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品評選通過正式名單的通知》。金戈新材三款產(chǎn)品順利通過評審。

12月13~15日，“2023CIME上海國際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展覽會”&“2023上海國際液冷散熱技術(shù)展”將在上海新國際博覽中心盛大開幕！金戈新材在N2館B80展位恭候您的大駕。

常見的縮合型導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導(dǎo)熱系數(shù)提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能導(dǎo)熱粉體。

11月29日，2023年度佛山市科技領(lǐng)軍企業(yè)100強(qiáng)正式公布，廣東金戈新材料股份有限公司榜上有名。

隨著5G時代的到來，芯片對底部填充膠的要求越來越高，迫切需要性能優(yōu)異的底部填充膠，為芯片實現(xiàn)很好的散熱效果，同時解決高密度集成所帶來的信號延遲和功率損耗等問題

采用GD-M250Z粉膏制備的導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱率可達(dá)到2.7W/m·K，熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi，細(xì)膩，粘度低，浸潤性好，價格優(yōu)勢突出。

展會現(xiàn)場，金戈新材以專業(yè)的技術(shù)實力與口碑，為越南膠粘劑市場提供了一系列膠粘劑用功能粉體解決方案，同時把金戈品牌引入更廣闊的國際市場，擴(kuò)大品牌的影響力。

硅微粉作為一種典型的無機(jī)填料，具有高絕緣性、良好的熱傳導(dǎo)性能、高熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低成本、耐酸堿、耐磨性等優(yōu)良特性，被廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料領(lǐng)域。

目前產(chǎn)量較大的FR-4覆銅板主要采用硅微粉作為填料。