目前硅凝膠要實現(xiàn)4.0-5.0W/m·K導(dǎo)熱率，仍以填充大量高導(dǎo)熱粉體為主。然而，大量導(dǎo)熱粉體使得凝膠粘度急劇上升，難擠出，不利于AB組份混合均勻，如何改善？

廣東金戈新材料股份有限公司特邀請白坭鎮(zhèn)消防隊共同開展2023年消防演練。

常規(guī)導(dǎo)熱粉體制備導(dǎo)熱硅膠薄片時，存在這樣的問題：膠體太稠難排泡，固化后有凹孔，或粉體粒徑太粗，導(dǎo)致制備的墊片出現(xiàn)針眼。如何解決這些問題？

導(dǎo)熱灌封膠作為一種熱傳導(dǎo)材料，在新能源動力電池?zé)峁芾碇邪l(fā)揮重要作用。

氨基表面改性BN有利于BN/PI復(fù)合材料在高填充量下獲得更高的熱擴散系數(shù)，而要獲得最高的熱擴散系數(shù)，羧基改性BN則是最佳選擇。

數(shù)據(jù)顯示，一些主流服務(wù)器的CPU/GPU的熱流密度高達80- 200W/cm2，引發(fā)了高熱流密度的散熱管理挑戰(zhàn)，因此，開發(fā)更低熱阻、高可靠的散熱解決方案迫在眉睫。

實干鑄就偉業(yè)，奮斗成就夢想！

大多數(shù)相變材料（尤其是有機相變儲能材料）導(dǎo)熱系數(shù)很低，影響其在5G、新能源汽車、消費電子等領(lǐng)域的實際使用效果，無法為電子器件實現(xiàn)高效的散熱，因此增強相變材料的導(dǎo)熱率顯得很有必要。

致敬勞動者 向標桿學(xué)習(xí)

越來越多的電氣設(shè)計者面臨著設(shè)備外形或散熱的挑戰(zhàn)，但他們可能不熟悉市場上導(dǎo)熱界面材料的選擇范圍，也不了解如何選擇正確的材料搭配以解決特定的設(shè)計挑戰(zhàn)。