MS密封膠阻燃性差，在對材料阻燃性要求嚴格的電子電器等領(lǐng)域應(yīng)用受限。提升MS密封膠阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃劑。然而常規(guī)添加型阻燃劑與MS樹脂相容性差，難分散均勻，導致膠體的力學性能下降，加之要實現(xiàn)優(yōu)異阻燃性能，需在樹脂中大量添加，使得膠體力學性能進一步惡化。金戈新材開發(fā)的這款添加型阻燃劑——ZRMS-004，能解決常規(guī)阻燃劑應(yīng)用中出現(xiàn)的上述問題。該產(chǎn)品無鹵環(huán)保，與MS樹脂...

3.0W/(m·K)導熱硅凝膠要實現(xiàn)低比重（2.5），需要在配方中加入適量的低比重導熱粉體。然而，常規(guī)低比重粉體如氮化硼、氫氧化鋁等，在硅油中增稠幅度大，導致凝膠粘度急劇升高，難擠出，同時難以/（無法）實現(xiàn)高填充高導熱目標。若通過放大粉體粒徑提升擠出性，又會嚴重磨損擠出泵出膠口，怎么辦？金戈新材通過控制低比重導熱復(fù)合粉體最大粒徑并配以獨特表面改性技術(shù)，制備了一款3.0W/(m·K)低比重導熱...

普通高溫硫化硅橡膠（以下簡稱高溫膠）導熱率低（約0.1~0.2W/(m·K)），難以滿足要求快速散熱的場合，制約其在高功率電子電器等領(lǐng)域的應(yīng)用。

常見的縮合型導熱硅膠導熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導熱系數(shù)提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能導熱粉體。

采用GD-M250Z粉膏制備的導熱硅脂導熱率可達到2.7W/m·K，熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi，細膩，粘度低，浸潤性好，價格優(yōu)勢突出。

提高非硅凝膠導熱系數(shù)的途徑是在樹脂中添加大量的導熱粉體。然而，常用樹脂粘度高，與常規(guī)導熱粉體相容性差，導致導熱粉體難以在其中大量添加，使得非硅凝膠難以實現(xiàn)高導熱。

以普通改性導熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片，存在常溫條件下硬度上升明顯問題。

符合絲網(wǎng)印刷工藝的導熱環(huán)氧膠粘劑要求導熱填料粒徑不宜過大，加工粘度不宜過高。然而常規(guī)細粒徑導熱填料與樹脂相容性差，增稠嚴重，難以實現(xiàn)該要求。