近日，廣東省工業(yè)和信息化廳公布了2024年廣東省省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)通過(guò)名單，廣東金戈新材料股份有限公司依托“電子電器用高性能導(dǎo)熱填料”產(chǎn)品成功入選。

導(dǎo)熱硅脂，也稱導(dǎo)熱膏，以有機(jī)硅酮為主要原料，添加性能優(yōu)異的導(dǎo)熱粉體制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。其在電子設(shè)備的熱管理中發(fā)揮著重要作用，快速傳導(dǎo)熱量，降低熱阻，提高電子設(shè)備的散熱效率。為了進(jìn)一步優(yōu)化導(dǎo)熱硅脂的性能，我們深入探索了導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑的應(yīng)用策略，以下便是幾種有效提升導(dǎo)熱硅脂性能的關(guān)鍵方法：1.精準(zhǔn)調(diào)控填料配比：導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率顯著依賴于填料在基質(zhì)中的分布與堆積密度。通過(guò)精心...

準(zhǔn)球氧化鋁粉體作為制備高性能材料的關(guān)鍵原料，其品質(zhì)對(duì)最終產(chǎn)品的性能有著重要影響。為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高性能的準(zhǔn)球氧化鋁粉體，關(guān)鍵在于確保其高純度、超細(xì)粒徑、窄粒徑分布、低團(tuán)聚度以及優(yōu)異的分散性。以下策略旨在優(yōu)化準(zhǔn)球氧化鋁粉體的分散性：前驅(qū)體處理階段精準(zhǔn)分散劑選擇與應(yīng)用：在制備過(guò)程中，通過(guò)添加適宜的分散劑，依據(jù)其獨(dú)特的分散機(jī)制，提升粉體的分散性。有機(jī)物洗滌法：利用有機(jī)溶劑對(duì)前驅(qū)體進(jìn)行深度洗滌，旨在削...

據(jù)IDTechEx最新發(fā)布的《2024-2034年熱界面材料：技術(shù)和市場(chǎng)分析》報(bào)告預(yù)測(cè)，至2034年，全球TIM市場(chǎng)規(guī)模將歷史性地突破70億美元大關(guān)，這一里程碑式的成就標(biāo)志著TIM市場(chǎng)即將邁入一個(gè)全新的紀(jì)元，而導(dǎo)熱填料作為其核心組成部分，也將隨之駛?cè)敫咚侔l(fā)展的軌道。

在現(xiàn)有電池包熱管理系統(tǒng)中，導(dǎo)熱硅脂扮演著至關(guān)重要的角色，特別是通過(guò)融入固液轉(zhuǎn)變相變材料來(lái)精細(xì)調(diào)控電池組的溫度環(huán)境，確保電池組運(yùn)行于最佳溫度區(qū)間。然而，一個(gè)不容忽視的挑戰(zhàn)在于，傳統(tǒng)固液轉(zhuǎn)變相變材料在經(jīng)歷相變過(guò)程時(shí)，可能面臨液體泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備向高度集成化和微型化方向發(fā)展，設(shè)備的便攜性和處理能力顯著提升，但同時(shí)也加劇了“散熱”問(wèn)題的緊迫性。導(dǎo)熱墊片，作為一種柔軟且貼合性優(yōu)異的熱界面材料（TIM），通過(guò)有效填補(bǔ)發(fā)熱元器件與散熱器之間的微小間隙，排除空氣，促進(jìn)了熱量在接觸界面的高效傳遞，從而顯著增強(qiáng)了散熱效能，在散熱系統(tǒng)中扮演著不可或缺的角色。導(dǎo)熱墊片的核心在于其高分子聚合物基體中嵌入的導(dǎo)熱填料，這些填料對(duì)整體導(dǎo)熱性能...

7月27日下午16時(shí)，金戈新材2024年科技普法培訓(xùn)活動(dòng)在綜合樓培訓(xùn)室舉行。本次培訓(xùn)會(huì)參會(huì)成員主要為骨干管理人員，技術(shù)人員以及員工代表。

近日，金戈新材在創(chuàng)新領(lǐng)域再次邁出堅(jiān)實(shí)步伐，率先完成全省首單“中試綜合保險(xiǎn)”投保。

7月26日，一場(chǎng)旨在促進(jìn)粘膠劑行業(yè)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的會(huì)議在金戈新材順利召開(kāi)。此次會(huì)議由廣東省粘膠劑行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，核心議題圍繞《抗沉降型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠》與《有機(jī)硅導(dǎo)熱粘接膠》兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的啟動(dòng)工作展開(kāi)。

隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越集成化、所需運(yùn)算能力越來(lái)越高，其對(duì)材料的導(dǎo)熱率及綜合性能提出了更高要求。為滿足這一挑戰(zhàn)，行業(yè)特別推出了導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)4.0W/（m·K）的有機(jī)硅灌封膠，專為電子產(chǎn)品提供卓越的散熱性能與全方位保護(hù)。然而，當(dāng)前市場(chǎng)上制備此類高性能灌封膠面臨諸多難題